Foto: Mobitekno
Teknologi.id – Dua raksasa industri teknologi global resmi menyepakati kerja sama strategis baru di sektor infrastruktur kecerdasan buatan (artificial intelligence atau AI). Kesepakatan ini melibatkan perusahaan semikonduktor Advanced Micro Devices (AMD) dan pabrikan elektronik Samsung Electronics. Penandatanganan nota kesepahaman ini berlangsung di kompleks manufaktur tingkat lanjut milik Samsung di Pyeongtaek, Korea Selatan.
Kerja sama antara kedua entitas ini berpotensi memberikan dorongan besar bagi divisi pabrikasi cip (foundry) milik Samsung. Melalui kemitraan ini, Samsung berpeluang kuat untuk memproduksi lini cip AI generasi terbaru dari AMD secara langsung di fasilitas pabrik mereka. Langkah bisnis ini menjadi strategi krusial bagi Samsung dalam usahanya memikat klien skala besar di tengah ketatnya persaingan industri semikonduktor global.
Baca juga: Samsung Uji 6G Tembus 3 Gbps, Ini Teknologi di Baliknya
Fokus pada Komponen Memori HBM4
Foto: Getty Images
Selain membahas pembuatan cip komputasi, kolaborasi ini menitikberatkan pada pengembangan dan pasokan unit memori berkecepatan tinggi (High-Bandwidth Memory atau HBM). Komponen memori HBM ini merupakan fondasi vital yang dibutuhkan untuk memproses pelatihan model AI berskala masif.
Dalam kesepakatan ini, Samsung akan bertindak sebagai pemasok utama untuk modul memori generasi terbaru bernama HBM4. Komponen memori super cepat ini nantinya akan disematkan pada unit pemrosesan grafis (Graphics Processing Unit atau GPU) akselerator AI masa depan milik AMD, yakni lini Instinct MI455X.
Berdasarkan klaim teknisnya, memori HBM4 buatan Samsung mampu menyajikan kecepatan pemrosesan menembus 13 Gbps (gigabits per second). Perangkat ini juga diklaim memiliki kapasitas lebar pita (bandwidth) maksimum yang mencapai angka 3,3 TB per detik (terabytes per second). Kecepatan transfer data setinggi ini dinilai mutlak diperlukan untuk mendukung beban kerja komputasi AI modern yang semakin kompleks.
Baca juga: Canggih! Samsung Galaxy Tab A11 Kids Pack Hadir dengan Fitur AI Solve Math untuk Anak
Ekspansi ke Pusat Data Server
Ruang lingkup kerja sama teknis ini juga merambah ke ranah pengembangan memori server tipe DDR5. Samsung akan merancang memori tipe ini agar teroptimasi khusus untuk dipasangkan dengan prosesor server AMD EPYC generasi ke-6. Prosesor yang memiliki nama kode pengembangan Venice ini ditujukan untuk segmen infrastruktur korporasi berskala besar.
Komponen gabungan ini akan diintegrasikan ke dalam arsitektur skala rak (rack-scale) bernama AMD Helios. Infrastruktur server komprehensif ini sengaja dirancang untuk mendongkrak performa pemrosesan AI secara spesifik di fasilitas pusat data (data center).
Penggabungan lini CPU, GPU, dan memori berkinerja tinggi ini mempertegas ambisi kedua perusahaan. Mereka berupaya menawarkan solusi infrastruktur AI yang lebih terukur (scalable) sesuai dengan lonjakan kebutuhan operasional berbagai korporasi global masa kini.
Baca berita dan artikel lainnya di Google News
(WN/ZA)
