foto : cnet.com
Teknologi.id - Intel pada hari Kamis (17/02) menunjukkan wafer silikon bertaburkan chip yang dibuat dengan proses manufaktur yang akan tiba pada tahun 2025, sebuah sinyal yang dimaksudkan untuk meyakinkan pelanggan bahwa tahun-tahun kesulitan manufaktur chip perusahaan berada di belakangnya.
"Kami tetap pada atau lebih cepat dari jadwal terhadap timeline yang kami tetapkan," kata Kepala Eksekutif Pat Gelsinger tentang rencana perusahaan untuk meningkatkan proses manufaktur.
Dirinya memamerkan wafer berkilau dari chip memori yang dibuat dengan proses Intel 18A perusahaan yang akan datang, yang merombak transistor di jantung sirkuit chip dan cara daya dikirimkan ke sana.
Intel sedang mencoba secara dramatis mempercepat kemajuan manufaktur agar memenuhi tujuan 2025 untuk merebut kembali kinerja chip yang kalah dari Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) dan Samsung.
Jika berhasil, itu berarti chip PC berkembang lebih cepat setelah setengah dekade peningkatan kinerja yang lemah. Serta hal itu bisa berarti Intel menjadi lebih relevan dengan kehidupan digital masyarakat dengan membuat chip di dalam mobil, ponsel, dan kartu grafis PC game.
Inti dari upaya ini adalah bergerak melalui lima proses manufaktur baru dalam empat tahun, yakni Intel 7 pada tahun 2021 dengan chip Alder Lake yang sekarang mendukung PC, Intel 4 pada tahun 2022, Intel 3 pada tahun 2023, Intel 20A pada awal 2024 dan Intel 18A pada akhir 2024.
Meskipun jeda antara ketersediaan manufaktur dan pengiriman produk berarti chip 18A tidak akan tiba hingga 2025.
Hal tersebut menunjukkan wafer adalah "titik bukti" bahwa Intel berada di jalurnya, kata Gelsinger.
Gelsinger, adalah seorang insinyur chip yang kembali ke Intel setahun yang lalu, membawa kredibilitas teknologi ke pekerjaan CEO, tetapi akan sulit bagi perusahaan untuk bangkit kembali.
Begitu produsen chip tertinggal di belakang yang terdepan, seperti yang dilakukan IBM dan GlobalFoundries dalam beberapa tahun terakhir, lebih sulit untuk membenarkan investasi besar yang diperlukan untuk maju ke teknologi baru.
Dalam Rencana Pemulihan Intel
Mewujudkan kesulitan Intel adalah keputusan Apple untuk mengeluarkan prosesor Intel Core dari Mac-nya demi chip seri M-nya sendiri yang dibuat oleh TSMC.
Pada saat yang sama, AMD telah memperoleh pangsa pasar, Nvidia telah mendapat untung dari game dan Al, dan Amazon telah memperkenalkan prosesor servernya sendiri.
Gelsinger berbicara di hari investor Intel, dimana dia dan eksekutif lainnya berusaha meyakinkan analis yang sering skeptis bahwa pengeluaran besar perusahaan untuk peralatan pembuat chip baru akan terbayar.
Hal tersebut akan datang melalui produk premium dan pelanggan eksternal yang datang untuk menggunakan kapasitas manufaktur pengecoran barunya.
Intel 20A memperkenalkan dua perubahan besar pada desain chip, Ribbon FET dan PowerVia, dan Intel 18A menyempurnakannya untuk kinerja yang lebih baik.
Baca Juga : Sistem Baru Deep Learning Milik Ruangguru Tunjukkan Totalitas
Ribbon FET adalah teknologi transistor yang digunakan Intel yang disebut gate all around, dimana gerbang yang mengatur apakah transistor hidup atau mati dibungkus seluruhnya di sekitar saluran seperti pita yang membawa arus listrik.
Serta PowerVia mengirimkan daya listrik ke bagian bawah transistor, membebaskan permukaan atas untuk lebih banyak sirkuit tautan data. Intel sedang mengejar ketinggalan dengan Ribbon FET, tetapi memiliki keunggulan dengan PowerVia, yang oleh industri disebut sebagai pengiriman daya sisi belakang.
Intel menekankan dengan memberikan petunjuk lain, yakni teknologi pengemasan yang menghubungkan "chiplet" yang berbeda menjadi satu prosesor yang lebih kuat.
Anggota Sapphire Lake dari keluarga server Intel Xeon yang tiba tahun ini menggunakan satu variasi kemasan, yang disebut EMIB, sedangkan chip Meteor Lake PC yang tiba pada 2023 menggunakan yang lain, yang disebut Foveros.
Prosesor PC Intel Baru Dalam Perjalanan
Intel membangun prototipe Meteor Lake pertamanya pada kuartal terakhir tahun 2021 dengan proses Intel 4 dan mem-boot-nya di PC, kata Ann Kelleher, wakil presiden eksekutif yang memimpin divisi pengembangan teknologi Intel.
"Ini adalah salah satu produk rintisan produk unggulan terbaik yang pernah kami lihat dalam empat generasi teknologi terakhir," kata Kelleher.
"Selama masa pakainya, Meteor Lake akan mengirimkan ratusan juta unit, menawarkan demonstrasi paling jelas dari teknologi pengemasan kepemimpinan dalam volume tinggi."
Pengemasan akan berperan dalam prosesor PC di masa depan, termasuk Arrow Lake pada 2024, yang akan menggabungkan chiplet pertama yang dibuat dengan Intel 20A. Setelah itu datang Lunar Lake yang akan menggunakan chiplet Intel 18A.
Meteor Lake dan Arrow Lake akan menggunakan arsitektur chip grafis baru yang dijanjikan Intel akan menjadi "langkah maju yang besar", yang penting, mengingat chip grafis saat ini melakukan lebih dari sekadar melukis piksel di layar, seperti misalnya Al dan video pengolahan citra.
Kelleher juga merinci sejumlah penelitian dan perubahan manufaktur untuk mencegah masalah bencana yang dihadapi Intel dalam beberapa tahun terakhir.
Untuk satu hal, perbaikan sekarang bersifat modular, jadi masalah dengan satu tidak perlu menggagalkan yang lain.
Lalu, di sisi lain, Intel sedang mengembangkan rencana darurat ketika masalah datang. Serta lebih memperhatikan saran dari pemasok peralatan chip seperti ASML.
(fnj)
