Apple Gandeng TSMC Untuk Buat Chip 5G Sendiri

Foto: Unsplash

Teknologi.id – Apple dikabarkan meminta Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) memproduksi chip 5G untuk iPhone masa depan, demi mengurangi ketergantungan pada Qualcomm untuk chip seluler 5G.

Menurut laporan yang didapat Nikkei Asia, generasi pertama chip 5G inhouse dari Apple kemungkinan akan didasarkan pada proses manufaktur 4nm baru TSMC. Saat dikembangkan, chip tersebut akan menggabungkan komponen rancangan Apple untuk frekuensi radio dan gelombang milimeter.

Raksasa asal Cupertino AS itu juga telah mulai mengerjakan chip manajemen daya yang dirancang khusus untuk bekerja dengan chip ini. Tidak jelas kapan perangkat keras baru tersebut akan siap untuk didistribusikan, kemungkinan pada 2023.

Baca juga: Penyebab Windows ARM Tak Berjalan di Mac Apple

Melansir TechSpot, Apple sejauh ini mengandalkan perangkat keras chip Qualcomm untuk konektivitas iPhone 5G. Perusahaan ingin mengurangi ketergantungannya pada Qualcomm untuk sementara dan melangkah lebih jauh dengan mengakuisisi bisnis modem 5G Intel pada pertengahan 2019 melalui integrasi perangkat keras yang ditingkatkan.

Selain mengurangi biaya pengembangan, konversi ke chip internal memiliki banyak keuntungan. Apple memiliki kontrol lebih besar atas integrasi perangkat keras dan secara signifikan mengurangi biaya produksi.

Apple tidak mungkin mengembalikan penghematan ini kepada konsumen melalui penjualan ponsel, tetapi untuk Apple, integrasi perangkat keras yang lebih ketat biasanya menghasilkan peningkatan kinerja yang signifikan. Masih belum jelas apakah ini juga berlaku untuk chip bawaan Apple. Apple dikatakan telah meminta Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) untuk memproduksi chip 5G untuk iPhone masa depan, untuk mengurangi ketergantungan pada Qualcomm untuk chip seluler 5G.

Seperti dilansir Nikkei Asia, generasi pertama chip 5G in-house Apple kemungkinan akan didasarkan pada proses manufaktur 4nm baru TSMC. Setelah dikembangkan, chip tersebut akan menggabungkan komponen yang dirancang oleh Apple untuk frekuensi radio dan gelombang milimeter.

Raksasa Cupertino AS  juga  mulai mengerjakan chip manajemen daya yang dirancang khusus untuk bekerja dengan modem ini. Tidak jelas kapan bahan baru  akan siap untuk didistribusikan, mungkin pada tahun 2023.

Mengutip TechSpot, Apple sejauh ini mengandalkan perangkat keras modem Qualcomm untuk konektivitas 5G di iPhone-nya. Perusahaan sedang mencari untuk sementara mengurangi ketergantungannya pada Qualcomm, membawanya lebih jauh dengan mengakuisisi bisnis modem 5G Intel pada pertengahan 2019 melalui integrasi perangkat keras.

Selain mengurangi biaya pengembangan, ada banyak keuntungan untuk beralih ke chip internal. Dengan memberi Apple lebih banyak kontrol  atas integrasi perangkat keras, ini akan mengurangi biaya produksi secara signifikan.

Meskipun tidak mungkin Apple akan memberikan penghematan ini kepada konsumen melalui penjualan ponselnya, tetapi integrasi perangkat keras yang lebih ketat, dalam kasus Apple biasanya menghasilkan peningkatan kinerja yang besar. Masih harus di lihat apakah ini akan terjadi pada modem internal Apple juga.

(MIM)